本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的治具在对小尺寸PCBA板和较薄PCBA板进行分割时容易造成报废的不足，提供一种新型治具。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种分板治具，包括治具底座和治具盖板，其特点在于，治具底座设置多个铣刀孔，所述治具盖板设置多个切割槽。较佳地，贴片治具厂，所述切割槽的尺寸不大于PCBA板切割后的单块PCBA板尺寸。较佳地，所述治具盖板与治具底座通过一枢轴连接。较佳地，所述治具底座在远离枢轴端设置一锁扣，所述治具盖板在对应位置设置一锁扣孔。较佳地，所述治具盖板与待切割PCBA板之间设置防静电泡棉。本发明的积极进步效果在于:本发明揭示的技术方案结构简单，贴片治具企业，使用方便，在PCBA板的铣刀前进方向对PCBA板进行了固定，大大提高了生产线上的成品率。
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设计数据参考：
1、根据客户要求规定外形尺寸大小，以及定位孔间距。
2、PCB板高出型腔0.2MM，且单边放大0.05MM。
3、SMT元件下沉保护。
4、为方便切板之后取出PCB板，在PCB板下方设计合成石托盘。
5、盖板贴海绵，起到保护零件和减震的效果。
6、固定PCB的定位柱还起到防呆的作用。
随着人们生活水平的提高以及IC产业技术的发展，SMT (Surface MountedTechnology)的生产产品趋向微组装、高密度组装和立体组装已经逐渐成为SMT生产的主流趋势，这就意味着超小型模块必然成为后续SMT生产的主流趋势。然而，超小型模块在运用传统模式进行PCBA板切割分板时，由于旧有的治具往往是为较大尺寸模块设计，在进行生产时，贴片治具公司，PCBA板拼板间距太小，切割后的单个模块在铣刀前进的方向无法完全受到固定。在进行较薄的PCBA板分板时，由于PCBA板厚度非常薄，在同样单个模块在铣刀上下的方向无法完全受到固定的情况下，PCBA板容易受外力影响造成报废，这就大大影响了生产成品率。举例而言，某一整块PCB的尺寸为118.2mmx66.6mm，贴片治具，厚度为0.3mm，整个拼版为32连扳。切割完毕后，单一 PCB的尺寸为9mmX9mm，按照传统切割做法，PCB板在分板时极易被铣刀带起造成PCBA的报废。报废率高达3%-5%。本领域的技术人员致力于开发一种能够对小尺寸和较薄PCBA板进行顺利分板的新型治具。
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